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持续创新——集成电路IP的唯一出路!

2018-04-02
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技术需求日新月异,作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办。集成电路IP共享平台负责人,中国科学院微电子研究所辛卫华主任现场作了题为《IP共享平台助力IC设计创新》的报告。

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报告精彩内容如下:

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2017年是全球半导体行业丰收的一年,更是中国半导体行业高速发展的一年。2017年国内半导体行业销售额达到5144.3亿元,占全球19.8%,同比增长24.8%,超过全球23.8%的增长速度

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其中,国内集成电路设计业营收首次超过2000亿元,同比增长继续保持20%以上,增长趋势强劲

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全球IP行业也受益于整个半导体行业的发展,一直保持强劲的增长趋势。其中处理器IP、接口IP和GPU IP是整个IP市场的主力,三者合占IP市场75%的份额。

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无处不在的AI,大大带动了IP市场的发展。面向行业应用的IC个性化设计需求激增,从而带来对IP核的大量需求,如何找到合适的IP已经成为一大难题。

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IP行业面临很多挑战。首先,IP供应商需要解决好IP产品定制与投资收益之间的平衡问题,而且还要提高IP的技术服务。

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其次,IP行业现行的Royalty的授权模式也很难保证IP供应商能从芯片厂商分得足够的回报。特别是中小IP设计公司,在面对大的IC设计公司时,很难通过交易谈判达到利益平衡点。

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第三,开源IP为IP供应商带来挑战也带来机遇。以RISC-V为例,越来越多的新兴企业和芯片企业加入RISC-V的设计和实现中,必然会对市场上处于垄断地位的MCU IP企业带来挑战。但一个成熟的IP首先要被充分的验证,避免给芯片厂商带来巨大风险;同时还要拥有相对完备的生态系统,降低芯片和系统后期开发的难度和额外成本。

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另外,随着MCP(多芯片封装)成本的逐步降低,IP“硬化”可能是推动IP行业发展的新途径。利用先进的封装技术,实现将各种工艺的IP与数字逻辑结合,快速实现芯片集成。

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集成电路IP共享平台(www.ipcorecatalog.com)是由中国科学院微电子研究所设立的一个“专注IP共享与推广”的公共平台,聚焦IoT领域,积极开展IP产品和应用方案的推广,探索IP共享的新模式,降低集成电路设计的门槛。 IP共享平台与法国Design&Reuse公司展开全面合作。

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平台检索IP产品数量达到18000之多,覆盖全球主流的IP 供应商,提供650多个SoC解决方案

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另外,平台还提供在线设计和仿真服务,可以支持在线设计和培训等业务

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未来平台将朝着国内“IP信息门户”的目标发展,围绕IoT和AI应用,开展IP与应用方案的推广,助力中小企业和团队。欢迎有需求的企业和团队前来合作。


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